網(wǎng)站首頁 ? 新聞資訊 ? 行業(yè)資訊 ? 分光編帶機的技術原理
電子產(chǎn)品中有各種各樣的電子元件，不同的電子元件在生產(chǎn)過程中需要不同的安裝方法。分光編帶機是負責安裝帶LED的SMD元器件的設備。
對感光元件進行分析后，對顏色進行分類。分切機，將不同的部件分類到不同的安裝位置。這樣的快速分類可以使零部件更快更準確地到達指定位置。在生產(chǎn)過程中，這個過程一直保持準確和高效。與人工安裝相比，效率可以大大提高。同時，根據(jù)包裝方法，有兩種類型的分光編帶機。一個是熱合機，一個是冷合機。
需要進行熱封，軟件設備中使用的機器稱為熱封機。一些元件的封裝方法需要高溫來將元件連接到載帶。安裝這種部件的分光編帶機機有上下兩個刀口。當要加熱和安裝的部件放入載帶時，刀口將被加熱。當溫度上升到足夠高的溫度時，上下刀刃閉合，將部件完全包裹在里面。這樣就達到了內(nèi)包裝的目的。
但有些元器件不需要高溫粘接，蓋帶比較粘。這種器件的封裝是冷封裝分光器。分光編帶機在包裝中的操作非常簡單，只要將部件壓緊并貼在蓋帶上即可。因為包很簡單，所以一定有一些相對的復雜性。由于包裝的快捷性，計數(shù)是非常重要的一步。機器采用內(nèi)置光纖計數(shù)，不僅計數(shù)快速，而且準確，完全消除了漏料問題。
分光編帶機不僅可以封裝，還可以對元件進行基本檢查。例如，芯片的電容值和電阻值可以簡單地用分光鏡來測試，以區(qū)分它是否合格。
